2018年4月7日，榮湃半導(dǎo)體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為英華資本。
　　2019年6月10日，榮湃半導(dǎo)體獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為東方富海、容億投資。

　　榮湃半導(dǎo)體(上海)有限公司是由佐治亞理工大學電子工程系博士，清華大學微電子所碩士，曾任高通美國公司首席設(shè)計師的董志偉博士創(chuàng)建，由英華資本（前英特爾投資中國團隊）領(lǐng)投的一家致力于打造全球技術(shù)領(lǐng)先的高性能模擬集成電路產(chǎn)品提供商，專注于模擬集成電路的研發(fā)和銷售。公司匯聚了一批來自于美國高通公司，美國芯科實驗室公司和美國德州儀器公司等世界模擬集成電路技術(shù)領(lǐng)先公司的IC設(shè)計師。目前公司已經(jīng)申請15項隔離器領(lǐng)域全球發(fā)明專利。

　　公司產(chǎn)品涉及三大領(lǐng)域：安全性領(lǐng)域產(chǎn)品，感應(yīng)性領(lǐng)域產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品。目前已經(jīng)上市的產(chǎn)品有數(shù)字隔離器π1xxx & π2xxx系列產(chǎn)品，本系列產(chǎn)品的綜合性能優(yōu)于目前市場上同級別產(chǎn)品數(shù)倍（如速度快4倍，工作電流降低5倍，延遲降低1.6倍等），本系列產(chǎn)品填補了中國數(shù)字隔離器芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品空白，極大地擴大了隔離器的應(yīng)用范圍。
　
　　未來3年，公司將專注于開發(fā)隔離器系列（隔離器系列，隔離驅(qū)動器系列和隔離電壓源系列）和物聯(lián)網(wǎng)通信系列以及電流感應(yīng)器系列產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。
　
　　未來10年，公司將以“用聯(lián)結(jié)芯片改變?nèi)藗兒褪澜绲倪B接方式 ”為戰(zhàn)略目標，致力于研發(fā)榮湃神品，締造模擬電路之魂，成為本領(lǐng)域技術(shù)世界領(lǐng)先和市場占有率第一的模擬IC供應(yīng)商！