2020年2月21日，神工股份在上交所科創(chuàng)板A股掛牌上市，股票代碼：688233。

　　神工半導(dǎo)體 (ThinkonSemi) 于2013年7月在中國(guó)遼寧省錦州市創(chuàng)立，現(xiàn)在全稱為錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司。
　
　　自公司誕生之日起，神工半導(dǎo)體就秉持“科技創(chuàng)新，技術(shù)報(bào)國(guó)”的宗旨和“專注技術(shù)、強(qiáng)調(diào)質(zhì)量、服務(wù)客戶”的經(jīng)營(yíng)理念，專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品和完善的售后服務(wù)，神工半導(dǎo)體在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域樹立了良好的口碑，已成功進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，并確立了行業(yè)地位。
　
　　經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)和積累，在工藝上追求精益求精、不斷攀登行業(yè)高峰，神工半導(dǎo)體突破并優(yōu)化了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。公司所擁有的無(wú)磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場(chǎng)尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)均已處于國(guó)際先進(jìn)水平。

　　目前，神工能夠以高成品率量產(chǎn)最大Φ475㎜（19英寸）的超大直徑半導(dǎo)體級(jí)硅單晶材料，電阻率涵蓋70-80Ω·cm，1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等規(guī)格，能滿足客戶對(duì)各類高中低阻產(chǎn)品的需求。除了提供硅單晶棒，神工還具有一定的后續(xù)晶棒加工能力，能夠提供硅筒、硅盤片、硅環(huán)片等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品幾乎全部產(chǎn)品出口到日本、韓國(guó)和美國(guó)等國(guó)的主流客戶。
　
　　今后，隨著半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的演變，神工半導(dǎo)體將不斷創(chuàng)新開拓，在服務(wù)好既有國(guó)外客戶的基礎(chǔ)上，逐漸擴(kuò)大服務(wù)到國(guó)內(nèi)的新客戶，與客戶一起發(fā)展壯大，為成為中國(guó)乃至世界半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者而砥礪前行。